TRANSCEND przedstawia pamięci do rozwiązań serwerowych
Autor: Piotr Szabla, 03 lutego 2010 19:26:41
TRANSCEND poszerza swoją ofertę modułów pamięci o dwie nowe kości: DDR3-1333 VLP RDIMM o pojemności 4GB oraz DDR3-1066 RDIMM o pojemności 8GB. Oferując dużą pojemność, wsparcie dla trójkanałowej konfiguracji pamięci i czujniki temperatury, moduły zostały stworzone z myślą o zastosowaniu w infrastrukturze serwerowej oraz rozwiązaniach typu cloud computing.
Kość DDR3-1066 RDIMM 8GB dzięki 10-warstwowej płytce PCB oferuje wytrzymałość i stabilność działania, a aluminiowe radiatory pomagają utrzymać niską temperaturę pracy podczas obciążenia. Przepustowość do 8,5GB/s. i możliwość zastosowania modułów o maksymalnej pojemności do 48GB (na procesor) pozwalają stworzyć solidną infrastrukturę niezbędną w rozwiązaniach takich jak wirtualizacja czy cloud computing.
Druga z nowych kości DDR3-1333 VLP RDIMM 4GB mierząc zaledwie 188mm, pozwala wykorzystać nawet najmniejszą ilość miejsca przeznaczoną na moduły pamięci, np. w obudowach 1U lub serwerach typu blade. Ponadto przy zastosowaniu trójkanałowej architektury w serwerach opartych na najnowszej platformie Xeon Intel Nehalem przepustowość może osiągnąć 10,6 GB/s.
DDR3-1333/1066 RDIMM spełniają standardy JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Na kościach zamontowano osiem 256-megabitowych układów FBGA wysokiej jakości. Moduły zostały objęte dożywotnią gwarancją producenta, oferując niezawodność działania w rozwiązaniach serwerowych i w stacjach roboczych mocno obciążających pamięć.


Specyfikacja:
Model DDR3-1333 VLP RDIMM DDR3-1066 RDIMM
Typ pamięci DDR3 DDR3
Częstotliwość 1333MHz 1066MHZ
Opóźnienia 9-9-9-24 7-7-7-20
Pojemność 4 GB 8 GB
Przepustowość 10,6 GB/s. 8,5 GB/s.
Napięcie 1,5V 1,5V
Cena:
Przewidywana cena detaliczna modułu pamięci DDR3-1333 VLP RDIMM o pojemności 4 GB wynosi 772 zł brutto, a modułu DDR3-1066 RDIMM o pojemności 8GB – 1468 zł brutto.
Źródło: Informacja prasowa
Kość DDR3-1066 RDIMM 8GB dzięki 10-warstwowej płytce PCB oferuje wytrzymałość i stabilność działania, a aluminiowe radiatory pomagają utrzymać niską temperaturę pracy podczas obciążenia. Przepustowość do 8,5GB/s. i możliwość zastosowania modułów o maksymalnej pojemności do 48GB (na procesor) pozwalają stworzyć solidną infrastrukturę niezbędną w rozwiązaniach takich jak wirtualizacja czy cloud computing.
Druga z nowych kości DDR3-1333 VLP RDIMM 4GB mierząc zaledwie 188mm, pozwala wykorzystać nawet najmniejszą ilość miejsca przeznaczoną na moduły pamięci, np. w obudowach 1U lub serwerach typu blade. Ponadto przy zastosowaniu trójkanałowej architektury w serwerach opartych na najnowszej platformie Xeon Intel Nehalem przepustowość może osiągnąć 10,6 GB/s.
DDR3-1333/1066 RDIMM spełniają standardy JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Na kościach zamontowano osiem 256-megabitowych układów FBGA wysokiej jakości. Moduły zostały objęte dożywotnią gwarancją producenta, oferując niezawodność działania w rozwiązaniach serwerowych i w stacjach roboczych mocno obciążających pamięć.


Specyfikacja:
Model DDR3-1333 VLP RDIMM DDR3-1066 RDIMM
Typ pamięci DDR3 DDR3
Częstotliwość 1333MHz 1066MHZ
Opóźnienia 9-9-9-24 7-7-7-20
Pojemność 4 GB 8 GB
Przepustowość 10,6 GB/s. 8,5 GB/s.
Napięcie 1,5V 1,5V
Cena:
Przewidywana cena detaliczna modułu pamięci DDR3-1333 VLP RDIMM o pojemności 4 GB wynosi 772 zł brutto, a modułu DDR3-1066 RDIMM o pojemności 8GB – 1468 zł brutto.
Źródło: Informacja prasowa
MSI GT740- czyli jak stracić kontak...
Genius MaxFire Blaze 2
Acer TM8471 - Twój przyjaciel podró...
Mini test- Seagate FreeAgent DockSt...
Philips Brilliance 220X1 LightFrame
Test- Motorola VE66 & H15
Kierownica SAITEK R660GT
Radeon 5770 – DirectX 11 w ce...
GeForce GT 220 – NVIDIA wkrac...
Magazyny danych- test pięciu dysków...
